Курчап турган чөйрөнү коргоого барган сайын эл аралык көңүл бурууга көнүү үчүн, PCBA коргошундан эркин процесске өзгөрдү жана жаңы ламинат материалдарын колдонду, бул өзгөрүүлөр PCB электрондук өнүмдөрүн ширетүүчү биргелешкен иштешинин өзгөрүшүнө алып келет.Компоненттик ширетүүчү муундар штаммдын бузулушуна өтө сезгич болгондуктан, штаммдык тестирлөө аркылуу эң катаал шарттарда ПХБ электроникасынын штамм өзгөчөлүктөрүн түшүнүү зарыл.
Ар кандай ширетүү эритмелери, пакеттин түрлөрү, беттик процедуралар же ламинат материалдары үчүн ашыкча штамм ар кандай бузулууларга алып келиши мүмкүн.Мүчүлүштүктөргө ширетүүчү топтун крекинги, зымдардын бузулушу, ламинат менен байланышкан байланыштын бузулушу (платканын кыйшаюусу) же биригүүнүн бузулушу (платканын оюгу) жана таңгак субстратынын крекинги кирет (1-1-сүрөттү караңыз).Басма тактайлардын ийилишин көзөмөлдөө үчүн деформацияны өлчөөнү колдонуу электроника өнөр жайы үчүн пайдалуу экендигин далилдеди жана өндүрүштүк операцияларды аныктоонун жана жакшыртуунун бир жолу катары кабыл алынууда.
Штаммды тестирлөө PCBA монтаждоо, тестирлөө жана эксплуатациялоо учурунда SMT пакеттери дуушар болгон штаммдын жана штаммдын деңгээлине объективдүү талдоо жүргүзүүнү камсыздайт, PCB бузулушун өлчөө жана тобокелдик рейтингин баалоо үчүн сандык ыкманы камсыз кылат.
Деформацияны өлчөөнүн максаты механикалык жүктөрдү камтыган бардык монтаждык кадамдардын мүнөздөмөлөрүн сүрөттөө.
Посттун убактысы: 19-апрель-2024